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重磅!亨通聯(lián)手國(guó)家“千人VoIP計(jì)劃”林福江團(tuán)隊(duì)

熱門標(biāo)簽:通化電銷 語(yǔ)音系統(tǒng) 廊坊電銷 電銷防封線路代理 攀枝花電銷 電銷卡無(wú)限打 畢節(jié)電銷 百度競(jìng)價(jià)排名
國(guó)家十三五規(guī)劃提出,建設(shè)陸??仗煲惑w化信息網(wǎng)絡(luò)工程國(guó)家重大工程項(xiàng)目,發(fā)展第五代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。2018年政府工作報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè),推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近日,江蘇亨通光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱亨通光電)宣布,正式進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè),打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光電芯片供應(yīng)商。
2018年3月16日,亨通光電與安徽傳矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱安徽傳矽)舉行簽約儀式,雙方共同出資,設(shè)立江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱科大亨芯),圍繞第五代移動(dòng)通信技術(shù)帶來(lái)的手機(jī)射頻前端、無(wú)人駕駛防撞雷達(dá)、衛(wèi)星通信等芯片應(yīng)用場(chǎng)景,致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售。
國(guó)家千人計(jì)劃創(chuàng)新人才、中國(guó)科大博士生導(dǎo)師林福江教授,吳江太湖新城黨工委書記高建民,亨通集團(tuán)執(zhí)行總裁、亨通光電董事長(zhǎng)錢建林,亨通光電執(zhí)行副總孫義興,共同見(jiàn)證簽約。
根據(jù)協(xié)議,科大亨芯將聚焦于射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車?yán)走_(dá)芯片、高速光電通信芯片、新型高級(jí)襯底研發(fā)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造,一方面充分發(fā)揮林福江先生帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在芯片領(lǐng)域多年沉淀的技術(shù)優(yōu)勢(shì),另一方面依托公司在化學(xué)氣相沉積領(lǐng)域多年積累的裝備制造能力、產(chǎn)品生產(chǎn)控制及制造經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,最終實(shí)現(xiàn)公司在毫米波通信芯片、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的突破。
據(jù)了解,安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術(shù)研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)近40年的專業(yè)團(tuán)隊(duì),在最基礎(chǔ)的器件模型構(gòu)建、器件設(shè)計(jì)制造,以及最復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)芯片和應(yīng)用系統(tǒng)集成領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
安徽傳矽核心技術(shù)帶頭人林福江教授是新加坡籍華裔科學(xué)家,是IEEE會(huì)士、中組部創(chuàng)新千人計(jì)劃專家、中國(guó)科大博士生導(dǎo)師、國(guó)家示范性微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、微納電子系統(tǒng)集成研究中心主任、國(guó)家特聘專家,是世界頂級(jí)微波器件與射頻集成電路專家。林福江教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)直接負(fù)責(zé)或領(lǐng)導(dǎo)完成的射頻芯片近20款,工作頻率從傳統(tǒng)警用通信系統(tǒng)的450MHz到逐步興起的高段毫米波通信60GHz,也是全球最早的藍(lán)牙、Wi-Fi射頻芯片團(tuán)隊(duì)之一,在業(yè)內(nèi)擁有崇高聲望。
在簽約儀式上,林福江表示,非常榮幸和亨通這樣的優(yōu)秀企業(yè)合作,有信心與亨通一起打造中國(guó)TI芯片公司,未來(lái)合資公司將面向IoT/5G、空、地、海一體化,以創(chuàng)新的技術(shù)和智能硬件產(chǎn)品展現(xiàn)芯片領(lǐng)域的核心價(jià)值和實(shí)力。
錢建林表示,芯片是信息革命的核心技術(shù)和主要推動(dòng)力,信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步離不開芯片的發(fā)展。當(dāng)下移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能日新月異,背后是芯片在支撐海量的計(jì)算、傳輸和通訊。無(wú)論是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、家電,還是汽車、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等,產(chǎn)品核心和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的載體都是芯片,沒(méi)有芯片產(chǎn)業(yè)支撐,信息社會(huì)就失去了根基。
錢建林同時(shí)表示,芯機(jī)遇,同樣也面臨著芯挑戰(zhàn)。目前我國(guó)的芯片行業(yè)過(guò)度依賴國(guó)外技術(shù),芯片企業(yè)在創(chuàng)新方面大幅落后于全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。除了投入研發(fā)資金外,中國(guó)企業(yè)還需要吸引更多經(jīng)驗(yàn)豐富的科學(xué)家和工程師來(lái)加入我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
錢建林透露,科大亨芯未來(lái)整合全球人才資源,采取邊研發(fā),邊產(chǎn)業(yè)化的策略,快速完成階段性科研成果向工藝和生產(chǎn)技術(shù)的轉(zhuǎn)化,重點(diǎn)關(guān)注射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車?yán)走_(dá)芯片、高速光電通信芯片和新型高級(jí)襯底研發(fā)。打造國(guó)內(nèi)實(shí)力領(lǐng)先的射頻、微波及高速光電芯片供應(yīng)商,推動(dòng)亨通成為高端半導(dǎo)體材料及芯片設(shè)計(jì)制造的IDM(集成設(shè)計(jì)制造)公司。
當(dāng)前,全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃興起,大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為新的產(chǎn)業(yè)變革風(fēng)口。作為全球光纖通信前3強(qiáng)、中國(guó)光纖光網(wǎng)、電力電網(wǎng)領(lǐng)域規(guī)模最大的系統(tǒng)集成商與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商,亨通憑借累積形成的光纖通信全產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),已在大數(shù)據(jù)、量子通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)新興產(chǎn)業(yè)展開深度布局。本次簽約,意味著亨通立足前沿領(lǐng)域,全面吹響迎接全球產(chǎn)業(yè)變革的集結(jié)號(hào)。

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