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芯片江湖(上)：4G芯片供應緊張背后
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從今年年初到現(xiàn)在，多家手機廠商都提到了4G芯片供應緊張的問題，尤其是支持五模的單芯片。多家手機廠商推出的新款手機供不應求、被迫饑餓營銷，背后的原因卻不簡單。
對4G需求的預期不準
對中國上4G的節(jié)奏把握不足，算原因之一。
2013年12月4日，工信部正式向中國移動、中國電信和中國聯(lián)通發(fā)放了首張 TD-LTE牌照，拉開了中國邁進4G時代的大幕。
你猜得到這開頭，卻猜不到什么結尾。
對于芯片產業(yè)鏈來說，市場需求的準確把握一向是個難題，芯片行業(yè)一直存在著需求的周期性。大家都知道中國會轉向4G，但是具體什么時候，有多快，這些信息都是不明朗的?？紤]到國內3G的發(fā)展軌跡，市場預期4G的初期需求增長應當是緩慢的。
聯(lián)芯科技一名不愿透露姓名的相關負責人在接受C114采訪時表示：雖然國內4G談了很多年，但今年的需求突增的確是超出業(yè)界的預料和想象，國內3G起步就比國際上晚一點，所以預想是3G會再持續(xù)一段時間，但是上半年， 4G的發(fā)展速度還是超出了大家的預想。
Marvell移動業(yè)務銷售及市場總監(jiān)艾和志表示，Marvell一直對中國市場保持密切關注，很久以前就和中國移動進行了TD-LTE的外場測試，所以Marvell在4G方面的準備還是很充分的， 不過PXA1920四核處理器也在商用初期的兩三個月遇到了供應緊張的問題。
艾和志強調，新市場剛開始的時候，這種情況是比較普遍的，Marvell早已經解決了這個問題。
恩智浦全球銷售與市場執(zhí)行副總裁Steve Owen在接受C114采訪時也表示，去年大家就知道中國會上LTE，但2013年下半年的需求跟2014年上半年的需求簡直沒法比，今年上半年的需求要4倍于原來的預期。
從中國移動上半年發(fā)布的4G用戶數據看，新增用戶數每月都在環(huán)比加速，根據C114此前的報道，現(xiàn)在中國移動4G終端轉化為4G用戶的轉化率高達79%，遠遠高于3G剛上時的轉化成功率。尤其是中國移動今年5月份全面下調4G套餐價格以后，4G用戶增長邁上了快車道。
主導運營商可以對4G進行加速，但芯片產能不是說提升就能提升的。一來半導體供應鏈本身就有需求的周期性特點，用于消費電子行業(yè)的芯片制造設備又非常昂貴，設備的投資往往是芯片廠家最大宗的投資，如果購進了設備，需求信息有誤，導致開工率不足的話，那么廠商有可能會因此被拖垮。所以芯片廠商一般都會非常謹慎，確定市場有穩(wěn)定需求才去投資設備。
二來芯片廠商從購進設備、調試再到生產的周期一般是3到9個月，芯片的生產周期一般是10到13周，這樣的時間差就會導致難以應對突然激增的需求。
高要求讓高通一家獨挑重任
除了進度和節(jié)奏的突然加快，4G芯片的供應緊張也和主導運營商的高標準嚴要求有關。
2013年，中國移動首批TD-LTE終端招標，一開始就堅持單芯片五模十頻；今年初，中國移動對4G定制終端要求再次重申：自2014年5月31日起，首輪送測的LTE定制手機需支持五模(GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD LTE)。
本身能提供4G套片的供應商就不多，也就高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯這幾家，但是跟高通相比，其他幾家無論是技術上、還是制造上，對大規(guī)模的上量都準備不足。
這也就是說原本五家共同支撐的市場，變成了高通一家獨挑。僧多粥少，自然是滿足不了這么大的需求量。
知名市場研究機構Gartner研究總監(jiān)盛陵海表示，4G剛開局的時候，高通一家就占了將近90%的市場，高通在國內的老對手聯(lián)發(fā)科4G芯片上的雖然并不晚，但他們第一代的4G芯片不是單芯片，而是一顆獨立的基帶芯片再加一顆AP的組合，兩顆芯片的成本上沒有優(yōu)勢，不是很有競爭力，從聯(lián)發(fā)科他們自己的立場來看，一定不會多準備這種雙芯片的供應量，肯定是盡快把單芯片方案推上市，這也是導致市面上MTK芯片緊張的一個最主要的原因。
不過，艾和志對此比例表示疑義，他引用了國內研究機構賽諾的數據，稱2014年上半年，Marvell在中國市場取得了排名前兩位的領先地位，在中國移動TD-LTE市場的份額是近三成。
他補充說，目前采用Marvell 4G LTE單芯片PXA1920方案的千元及千元內的機型已近50款，包括酷派、聯(lián)想，三星、中興、華為等。
在盛陵?？磥?，上半年的份額并不是完全技術實力的角逐，也和芯片廠家的策略有關系。因為大家都處在3G和4G芯片新老交替的一個過程中，高通是新老交替，聯(lián)發(fā)科也是新的芯片剛剛開始，正在經歷從市場推廣到量產的一個過程，所以，在新的芯片被市場完全接受前，他們的供應量肯定會有短缺。
另外還有iPhone 6的上市，盛陵海補充說，蘋果把原來由三星代工轉給了臺積電，這導致臺積電產能比較緊張。
在產能緊張的情況下，企業(yè)當然是優(yōu)先服務于大客戶的。中興通訊終端戰(zhàn)略發(fā)展部總經理呂錢浩也證實這種說法，手機廠商的4G芯片緊不緊張，主要由三點決定：一個是其4G產品的規(guī)模，因為規(guī)模決定了你跟芯片廠商談判的能力；二是產品的種類構成，芯片廠商也不希望自己的產品剛上來，就賣個三四百塊錢的低價，所以你產品的中高端構成比例越高，談判能力越強，芯片廠商也更愿意和你合作。
第四季度情況會得到緩解
從中國移動上半年的TD-LTE集采結果看，Marvell的份額排在高通之后，算是相當不錯的開局。
艾和志稱，下半年，Marvell將重點推廣64位五模單芯片方案PXA1926和PXA1928，著力入門級和大眾市場，并進一步開拓除運營商市場以外的公開市場、電商市場。
聯(lián)芯科技副總裁劉積堂在接受C114采訪時曾表示，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測，預計第四季度可以量產。
展訊通信市場推廣總監(jiān)周偉芳表示，展訊提供給聯(lián)想和酷派的4G三模產品已經完成入網測試了，4G五模的產品預計到今年年底量產。
海思的芯片算是國產芯片廠商里走的靠前一步，已經應用在華為多款4G終端上了，不過據C114了解，采用海思芯片的華為手機主要在國內市場銷售，國外由于運營商入網測試的一些限制，華為銷往海外的產品仍然以高通芯片為主。不過海思目前僅供應華為手機，對芯片市場的供應沒有產生什么影響，這一點和三星有些相似。
中興通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩表示，中興已經推出了代號為迅龍7510的4G基帶芯片，采用這款迅龍芯的大Q智能手機等產品將會逐步上市發(fā)售。
聯(lián)發(fā)科對于國內多家芯片廠商加入戰(zhàn)場，持積極態(tài)度：隨著國產芯片廠商的加入，下半年的4G市場競爭情況將會變得更加激烈，芯片廠商一家獨大的情況將會有所改變，終端客戶和消費者將會有更多的選擇方案，這都有助于整個市場向良性公平的方向發(fā)展。
艾和志也表示，但Marvell也樂見越來越多的廠商加入芯片市場競爭，這樣會給客戶帶來更多的選擇，使整體蛋糕變大，各廠商也能從中找到自己的位置。
不過即使下半年國內廠商紛紛跟進，盛陵海仍然認為，高通的領先優(yōu)勢短期內是不可動搖的，畢竟做芯片需要時間積累、技術積累、工藝積累，這些都不是一蹴而就的。

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