未來，已來！ESIM即將爆發(fā)！
在Apple Watch Series 3中蘋果公司使用了ESIM技術(shù)，預(yù)計(jì)今年9月份的蘋果發(fā)布會(huì)上，新一代iPhone機(jī)型中推出ESIM芯片的可能就將實(shí)現(xiàn)“無卡”連網(wǎng)！從消費(fèi)者的角度來看，這無疑是個(gè)令人興奮的消息。隨著ESIM的加入，不必手動(dòng)換卡也可以輕松地在運(yùn)營商之間切換。
對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來講，許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場(chǎng)景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動(dòng)和粉塵等問題，對(duì)于傳統(tǒng)插拔SIM卡，松動(dòng)，非法使用，換卡等引發(fā)的諸多問題，嚴(yán)重影響企業(yè)日常運(yùn)營。另外，物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節(jié)省卡槽成本和電路設(shè)計(jì)成本，產(chǎn)品體積方面微型化是大勢(shì)所趨。
物聯(lián)網(wǎng)攜運(yùn)營商隆重
推出世界上體積最小的ESIM芯片
近期，物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合運(yùn)營商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片，是繼前一批物聯(lián)網(wǎng)推出的載有ESIM芯片的M6220模組后，向企業(yè)用戶推出的更加獨(dú)立，靈活的ESIM解決方案！
企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部，后期采取空中寫號(hào)方式，將運(yùn)營商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號(hào)寫入ESIM芯片內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)靈活、安全、可靠的應(yīng)用。具體ESIM承載芯片參數(shù)如下：
該款產(chǎn)品為全球同類產(chǎn)品最小尺寸，適合集成在模組產(chǎn)品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)制式，并可適用于消費(fèi)電子級(jí)和工業(yè)級(jí)等環(huán)境。目前僅支持移動(dòng)運(yùn)營商空中寫號(hào)操作。
ESIM承載芯片具備如下特性：
未來，已來，ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡，物聯(lián)網(wǎng)將緊隨時(shí)代步伐，為企業(yè)客戶提供更加實(shí)用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。
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【原創(chuàng)聲明】
來源：ibos物聯(lián)網(wǎng)通訊平臺(tái)（iotbos）
