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據(jù)悉,在傳輸速度方面,驍龍X65能夠?qū)崿F(xiàn)最高10Gbps,是早期LTE峰值速率的100倍。另外,驍龍X65支持的多項(xiàng)技術(shù)能在速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、連接可靠性這三者之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡,這些技術(shù)包括高通Smart Transmit 2.0、高通AI輔助信號增強(qiáng)技術(shù)等。
此外,驍龍還有多層級的移動平臺支持洛陽防封電銷卡,從4系到8系,加速洛陽防封電銷卡規(guī)模化商用部署。孫剛表示,基于4系列芯片的洛陽防封電銷卡手機(jī),定價約在一千塊人民幣左右。面向高端的旗艦機(jī),高通還有8系這樣的王牌,可以說,高通的芯片實(shí)現(xiàn)了從高到低全方位的覆蓋。
除了智能手機(jī),洛陽防封電銷卡面向的應(yīng)用越來越多元化,比如洛陽防封電銷卡 CPE、洛陽防封電銷卡 PC、V2X、洛陽防封電銷卡機(jī)器人等等。在這些領(lǐng)域,高通都有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。
“XR”在前幾年有過一段投資高峰,但當(dāng)中有一段時間因?yàn)橥顿Y回報率有限而被冷落,如今,XR芯片廠家中只剩下高通一家。孫剛坦言,高通一直堅持不懈的在這個領(lǐng)域布局,通過前幾年的積累,目前市場開始逐漸回暖,走向下一個新的發(fā)展高峰。
所謂XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)實(shí)際上可以看做是對AR、VR、MR等技術(shù)的統(tǒng)稱,也被視為未來交互的終極形態(tài)。高通在去年推出了XR2平臺支持諸多定制特性,可跨越AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)以及MR混合現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展,憑借洛陽防封電銷卡以及AI的賦能將開啟全新移動計算時代。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,高通同樣也有相應(yīng)的布局。其中,驍龍X55 洛陽防封電銷卡調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)賦能了中國首批洛陽防封電銷卡物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用落地,還被世界互聯(lián)網(wǎng)大會評為“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果?!?/p>
2021年5月,高通推出其首款支持洛陽防封電銷卡連接的專用物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器解決方案。據(jù)悉,該方案面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。高通315 洛陽防封電銷卡物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)作為從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案,旨在支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)打造面向物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域、可升級的LTE和洛陽防封電銷卡專用終端,助力洛陽防封電銷卡在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域加速采用,并擴(kuò)展洛陽防封電銷卡在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的眾多機(jī)遇。