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預(yù)測2020:技術(shù)深度開發(fā)迎物聯(lián)未來

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就像是實(shí)現(xiàn)科幻大片成為現(xiàn)實(shí)一樣,不可能的未來走近了變?yōu)榭赡?,尤其?020年5G通信技術(shù)的加持之下,為太多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的實(shí)現(xiàn)由不能變?yōu)榭赡埽顒荽l(fā)的物聯(lián)網(wǎng)將在5G的賦能之下,迎來怎樣的高光時刻,芯片中國造、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計算將如何改變工業(yè)、物流、零售、城市、家居等等傳統(tǒng)行業(yè),又有哪些技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)場景深度開發(fā)的時候打破瓶頸,迎來技術(shù)釋放,展現(xiàn)更多的商業(yè)應(yīng)用價值?

人工智能經(jīng)過近幾年的積極嘗試,已經(jīng)在基本的感知領(lǐng)域取得了高質(zhì)量發(fā)展,其發(fā)展水平已經(jīng)超過了正常人的認(rèn)知水準(zhǔn),但這些技術(shù)的實(shí)現(xiàn)只是局限在人類直觀認(rèn)知的初級階段,對于邏輯推理和人性化聯(lián)想層面的問題還處于不成熟的研究階段,實(shí)現(xiàn)認(rèn)知的智能,將從心理學(xué)、大腦的開發(fā)等方面獲得源動力,結(jié)合相關(guān)的邏輯思維模型和認(rèn)知,建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識的有效機(jī)制,實(shí)現(xiàn)認(rèn)知智能的技術(shù)突破。

5G、IoT設(shè)備、大數(shù)據(jù)、邊緣計算的技術(shù)深度融合將加快工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)進(jìn)程,平臺化的解決方案將實(shí)現(xiàn)控制、通信和平臺的高度融合,在傳統(tǒng)的制造行業(yè),進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的升級改造,將制造業(yè)在自動化、搬送等方面,實(shí)現(xiàn)無人化操作和基于系統(tǒng)的工作協(xié)同,這將很大程度上提升制造業(yè)的產(chǎn)能和效益。

傳統(tǒng)芯片在以前的設(shè)計框架里面,已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在應(yīng)用場景的復(fù)雜需求,以RISC-V為標(biāo)志的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計方法,推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展?;谛玖#╟hiplet)的模塊化設(shè)計方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起,可以跳過流片快速定制出一個符合應(yīng)用需求的芯片,進(jìn)一步加快了芯片的交付。

據(jù)相關(guān)報道顯示,目前已經(jīng)有新材料得到發(fā)現(xiàn)可以更好的應(yīng)用于半導(dǎo)體,這預(yù)示著以硅為主體的晶體管很難在未來持續(xù)發(fā)展,各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向現(xiàn)在還沒有明確的方向。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。比如拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn),可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)。

國內(nèi)專業(yè)從事三大運(yùn)營商物聯(lián)網(wǎng)卡服務(wù)的物聯(lián)卡之家(kiddlux.com)認(rèn)為,結(jié)合AI技術(shù)的快速落地,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合云技術(shù)的融合發(fā)展,一批新的技術(shù)框架正在形成,目前的云技術(shù)已經(jīng)打通芯片、數(shù)據(jù)庫、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路,同時又衍生了無服務(wù)器計算、智能自動化運(yùn)維等全新的技術(shù)模式,基于云技術(shù)的所有技術(shù)的實(shí)現(xiàn),都在默默的改變著技術(shù)格局,在潛移默化地重新定義著IT技術(shù)。在未來,一切技術(shù)的實(shí)現(xiàn),除了通信技術(shù)和傳感器之外,云技術(shù)將成為所有數(shù)字經(jīng)濟(jì)和技術(shù)的基石,真正迎來云的未來。

標(biāo)簽:北海 金融 呂梁 大理 金昌 河南 山南 福州

巨人網(wǎng)絡(luò)通訊聲明:本文標(biāo)題《預(yù)測2020:技術(shù)深度開發(fā)迎物聯(lián)未來》,本文關(guān)鍵詞  預(yù)測,2020,技術(shù),深度,開發(fā),;如發(fā)現(xiàn)本文內(nèi)容存在版權(quán)問題,煩請?zhí)峁┫嚓P(guān)信息告之我們,我們將及時溝通與處理。本站內(nèi)容系統(tǒng)采集于網(wǎng)絡(luò),涉及言論、版權(quán)與本站無關(guān)。
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