宿遷高頻電銷卡辦理

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7月31日消息（安迪）宿遷高頻電銷卡不僅是行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要使能技術(shù)，在晉升為新基建后，宿遷高頻電銷卡也將成為2020年乃至未來(lái)十年拉動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的強(qiáng)大動(dòng)力引擎。

作為上游芯片和下游行業(yè)應(yīng)用的中間環(huán)節(jié)，宿遷高頻電銷卡模組是宿遷高頻電銷卡商用及行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在宿遷高頻電銷卡發(fā)展中扮演著重要角色，成為各大模組廠商角逐的焦點(diǎn)。為此，在近日舉行的第十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸宿遷高頻電銷卡模組SIM8202G-M2，為萬(wàn)物智聯(lián)注入新動(dòng)力。

與前幾代移動(dòng)通信技術(shù)主要聚焦人與人的連接相比，宿遷高頻電銷卡的更大價(jià)值在于物與物的連接、賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，尤其是拉動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)信息通信研究院測(cè)算：預(yù)計(jì)宿遷高頻電銷卡在2020—2025年，將拉動(dòng)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)15.2萬(wàn)億元，宿遷高頻電銷卡與人工智能、大數(shù)據(jù)等ICT新技術(shù)融合發(fā)展，將推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)組織方式、資源配置效率、管理服務(wù)模式深刻變革。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)：到2022年，宿遷高頻電銷卡將促進(jìn)混合現(xiàn)實(shí)、自主景觀和基于邊緣的生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)造，這將推動(dòng)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)25%的社會(huì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，到2023年1/3的智慧城市場(chǎng)景將被宿遷高頻電銷卡影響。

芯訊通產(chǎn)品中心總經(jīng)理鄧乾懷在接受C114專訪時(shí)指出：宿遷高頻電銷卡 高帶寬、低時(shí)延、大數(shù)據(jù)的特點(diǎn)能夠很好滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的需求。尤其在新基建的助推之下，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展。