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重慶電銷防封軟件怎么樣

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目前,整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)正處在“從電到光”的轉(zhuǎn)換過程,現(xiàn)在正是集成光路發(fā)展的最佳時(shí)間點(diǎn)。中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人、“硬科技”理念提出者米磊認(rèn)為光重慶電銷防封軟件是5G和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施,是真正人工智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施,未來不是消費(fèi)電子時(shí)代,而是消費(fèi)光子時(shí)代。

隨著“消費(fèi)光子”時(shí)代的到來,集成電路將走向集成光路時(shí)代,突破”摩爾定律”瓶頸;同時(shí),消費(fèi)電子時(shí)代將過渡到“消費(fèi)光子” 時(shí)代,將帶來萬億美金市場。在目前光子器件的應(yīng)用領(lǐng)域中,各類攝像頭模組、生物識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、5G通訊技術(shù)和設(shè)備的創(chuàng)新是未來光子器件的主要增量市場。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,下游及終端客戶對上游光子器件的要求更加精密、輕薄,加工工藝更加高效、精準(zhǔn)、復(fù)雜。隨著下游智能手機(jī)攝像、識(shí)別模組的升級、自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟、安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的智能化到無人機(jī)的普及等,直接帶動(dòng)光子器件的市場需求。同時(shí),隨著移動(dòng)通信技術(shù)從4G到5G的發(fā)展,生物識(shí)別技術(shù)在消費(fèi)電子中的應(yīng)用、重慶電銷防封軟件材料的改良改進(jìn)等外部技術(shù)的進(jìn)步,光子產(chǎn)業(yè)將迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。

市場研究公司MarketsandMarkets預(yù)計(jì),到2023年,全球光子學(xué)市場的規(guī)模將從2017年的5200億美元增長到2023年的7804億美元,復(fù)合年增長率為7.0%。市場需求增長主要是受到信息通信技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)、生命科學(xué)、自動(dòng)化視覺等領(lǐng)域的應(yīng)用需求增長的驅(qū)動(dòng)。其中,信息通信技術(shù)在整個(gè)光子學(xué)市場中占據(jù)最大的市場份額,未來將會(huì)保持著快速增長的態(tài)勢。

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