ESIM芯片駕臨，更小，更安全！

未來，已來！ESIM即將爆發(fā)！

在Apple Watch Series 3中蘋果公司使用了ESIM技術(shù)，預計今年9月份的蘋果發(fā)布會上，新一代iPhone機型中推出ESIM芯片的可能就將實現(xiàn)“無卡”連網(wǎng)！從消費者的角度來看，這無疑是個令人興奮的消息。隨著ESIM的加入，不必手動換卡也可以輕松地在運營商之間切換。

對于物聯(lián)網(wǎng)來講，許多物聯(lián)網(wǎng)卡應用場景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，對于傳統(tǒng)插拔SIM卡，松動，非法使用，換卡等引發(fā)的諸多問題，嚴重影響企業(yè)日常運營。另外，物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節(jié)省卡槽成本和電路設計成本，產(chǎn)品體積方面微型化是大勢所趨。

近期，萬緯通聯(lián)合運營商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片，是繼前一批萬緯通推出的載有ESIM芯片的M6220模組后，向企業(yè)用戶推出的更加獨立，靈活的ESIM解決方案！

企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部，后期采取空中寫號方式，將運營商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號寫入ESIM芯片內(nèi)部，實現(xiàn)靈活、安全、可靠的應用。具體ESIM承載芯片參數(shù)如下：

該款產(chǎn)品為全球同類產(chǎn)品最小尺寸，適合集成在模組產(chǎn)品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡制式，并可適用于消費電子級和工業(yè)級等環(huán)境。目前僅支持移動運營商空中寫號操作。

ESIM承載芯片具備如下特性：

未來，已來，ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡，萬緯通將緊隨時代步伐，為企業(yè)客戶提供更加實用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。