Image Credit: IHS Markit
集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設(shè)計(jì)更為容易。
美國高通和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。
這家全球最大的芯片和智能手機(jī)廠商還宣布推出用于移動(dòng)終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國小米合作開發(fā)的。
三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過1億像素的移動(dòng)傳感器，將于本月晚些時(shí)候開始量產(chǎn)。
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巨人網(wǎng)絡(luò)通訊聲明：本文標(biāo)題《三星計(jì)劃今年年底推出5G集成芯片：下一代Galaxy S或最先搭載》，本文關(guān)鍵詞 三星,計(jì)劃,今,年年底,推出,；如發(fā)現(xiàn)本文內(nèi)容存在版權(quán)問題，煩請(qǐng)?zhí)峁┫嚓P(guān)信息告之我們，我們將及時(shí)溝通與處理。本站內(nèi)容系統(tǒng)采集于網(wǎng)絡(luò)，涉及言論、版權(quán)與本站無關(guān)。
