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聯(lián)發(fā)科2020年預計出貨6000萬5G芯片 售價是4G芯片4-5倍

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聯(lián)發(fā)科也同樣把5G視為重要機會,此前有報道稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獲得了華為、vivo、OPPO等公司的5G芯片訂單,畢竟在當前的大局勢下,采購聯(lián)發(fā)科而非美國公司的5G芯片是有重要意義的。

聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的5G芯片銷量高達6000萬,不僅出貨量遠超外界預期,而且5G芯片的價格也也會大幅改善聯(lián)發(fā)科的財務情況,因為5G芯片售價高達50美元,相比聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍,利潤率要高得多。

根據(jù)之前的報道,聯(lián)發(fā)科不僅有7m工藝的5G基帶M70,還首發(fā)了5G SoC處理器,采用了ARM Cortex A77 CPU架構(gòu)(公版性能提升20%),GPU為Mali G77(公版性能提升30%),單芯片整合M70 5G基帶,支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度(諾基亞基站)可達4.7Gbps。

另外,MTK 5G SoC還將集成第三代APU(AI處理引擎),最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組,支持4K60fps視頻錄制。

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