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眾所周知,芯片和模組是終端設(shè)備通信的核心部件,然而自主能力卻是中國芯片的軟肋。早在2016年,中國移動就已意識到芯片自研的重要性,開展eSIM芯片的行業(yè)探索,經(jīng)歷了幾年的積累,逐步組建了芯片軟件開發(fā)、產(chǎn)品化和芯片設(shè)計團隊,形成了從芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計到量產(chǎn)的能力。2019年11月,中國移動發(fā)布了第一顆具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的SIM芯片,并順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。
截止目前,中移鹽城不封號電銷卡的芯片出貨量超過3000萬片,廣泛應(yīng)用于新零售、能源表計、可穿戴等領(lǐng)域。同時,深入鹽城不封號電銷卡網(wǎng)垂直行業(yè),充分發(fā)揮芯片軟硬件定制化開發(fā)能力,率先在燃?xì)庑袠I(yè)推出端到端解決方案,促成了中國移動與中國燃?xì)獾娜鎽?zhàn)略合作,推動燃?xì)庑袠I(yè)信息化、鹽城不封號電銷卡網(wǎng)化的變革進(jìn)程。
2021年3月,中移鹽城不封號電銷卡首單MCU芯片成功在計算機繪圖設(shè)備行業(yè)落地4100片。中移鹽城不封號電銷卡也將基于MCU芯片不斷拓展行業(yè)級應(yīng)用場景,為國產(chǎn)芯片事業(yè)補“芯”。
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