福建電銷卡很穩(wěn)
2020年是5G加速發(fā)展的關(guān)鍵年，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)信息消費(fèi)升級(jí)。5G網(wǎng)絡(luò)高速率、大帶寬、廣連接的三大特點(diǎn)，也成為了新一代信息社會(huì)的核心能力，促進(jìn)著融合創(chuàng)新。毫米波是5G的重要組成部分，對運(yùn)營商來說也是滿足行業(yè)能力要求的必要組成。
中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院副院長遲永生曾表示，隨著高容量、高速率、低時(shí)延的業(yè)務(wù)發(fā)展，業(yè)務(wù)對通信網(wǎng)絡(luò)不斷提出更高的要求，特別是以視頻為基礎(chǔ)的機(jī)器視覺、AR/VR、游戲等業(yè)務(wù)對于網(wǎng)絡(luò)提出了更高帶寬的需求。與此同時(shí)，現(xiàn)有的Sub-6G通信系統(tǒng)的頻段是有限的，因此通信頻段必然向更高的頻段，即毫米波的方向延伸。5G移動(dòng)通信的基本架構(gòu)將采用低頻段與毫米波段相結(jié)合的通信方式。
毫米波產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展
在毫米波產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方面，目前ITU已經(jīng)明確毫米波使用頻段建議。另據(jù)GSA的統(tǒng)計(jì)，截至今年5月13日，來自7個(gè)國家和地區(qū)的28家運(yùn)營商已經(jīng)獲得毫米波頻率?！昂撩撞ㄔO(shè)備能力目前基本滿足要求?！敝袊?lián)通研究院無線技術(shù)研究部副主任李福昌表示，“廠家設(shè)備以宏站為主，目前頻段以北美和日韓頻段為主，可以開始基本功能驗(yàn)證和外場試驗(yàn)，但是規(guī)格和具體指標(biāo)有待統(tǒng)一要求，部分功能如波束管理、移動(dòng)性等有待進(jìn)一步完善。”
李福昌表示，在產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方面，全球毫米波芯片和終端進(jìn)展較快，但值得注意的是，國內(nèi)毫米波終端能力待加強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，在全球已經(jīng)發(fā)布的終端設(shè)備中，有30.8%的終端設(shè)備支持毫米波，25%同時(shí)支持Sub-6G和毫米波。在目前已經(jīng)商用的終端設(shè)備中，有17款支持毫米波。據(jù)了解，現(xiàn)有手機(jī)終端支持28GHz和39GHz微波回傳，新開發(fā)的26GHz毫米波應(yīng)用可能還需要3~6個(gè)月，計(jì)劃在試驗(yàn)頻譜分配3個(gè)月后投入試驗(yàn)，在2021年第一季度具備產(chǎn)品化能力。
根據(jù)芯片情況，國內(nèi)終端設(shè)備主要分為兩種，裝載高通X55芯片的手機(jī)終端和裝載海思巴龍5000芯片的手機(jī)終端，均支持毫米波NSA組網(wǎng)，具備2T2R的MIMO能力。高通芯片手機(jī)當(dāng)前支持100M單載波帶寬(未來有200M計(jì)劃)，800M下行聚合帶寬，400M上行聚合帶寬；海思芯片手機(jī)支持200M單載波帶寬，800M下行聚合帶寬，400M上行聚合帶寬?？傮w來看，毫米波全球產(chǎn)業(yè)鏈已具備商用能力，設(shè)備功能和性能有待提高，終端能力有待提高。
政策助力5G毫米波技術(shù)發(fā)展
目前，我國毫米波試驗(yàn)頻段為24.75GHz~27.56GHz，三大運(yùn)營商也均啟動(dòng)了相關(guān)的試驗(yàn)。遲永生認(rèn)為，毫米波優(yōu)勢明顯，如頻譜資源豐富，載波帶寬可以達(dá)到400MHz~800MHz，無線傳輸?shù)乃俾士梢赃_(dá)到10Gbit/s以上；毫米波波束窄、方向性好，有極高的空間分辨率；毫米波元器件的尺寸小，相當(dāng)于Sub-6G設(shè)備，毫米設(shè)備更容易小型化；子載波間隔較大，單SLOT周期（120KHz）是低頻Sub-6G（30KHz）的四分之一，空口時(shí)延降低；可為5G系統(tǒng)帶來更大的通信能力和應(yīng)用空間等?？梢灶A(yù)見，隨著毫米波頻譜的發(fā)放，未來5G移動(dòng)通信的基本架構(gòu)將采用低頻段+毫米波頻段相結(jié)合的方式。
