什么電銷卡防封號
電銷卡和電話卡的區(qū)別
做電銷不封號電話卡
電銷卡規(guī)避封卡的方法
電銷防止封卡方法
近年來,隨著IoT設備的應用和普及,基礎設施、工廠及物流等領域呈現(xiàn)智能化發(fā)展趨勢。要實現(xiàn)覆蓋廣域網(wǎng)的通信,必須要建設確保通信穩(wěn)定性以及高度保密性的Mesh網(wǎng)絡,因此對于搭載大容量內(nèi)存和具有出色處理能力的CPU的無線通信LSI的需求也水漲船高。另外,在日本國內(nèi),隨著相關法律法規(guī)的修訂,要求自2020年4月起,所有IoT設備都必須自帶更新功能,所以需要配備遠程條件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分運用在智能儀表領域擁有豐碩市場業(yè)績的無線技術,解決了上述問題,并成功開發(fā)出便于全世界推廣、且更為安全的Mesh網(wǎng)絡建設新產(chǎn)品。
新產(chǎn)品搭載了可高速運行的32位CPU內(nèi)核“Arm?Cortex?-M3”,以及堪稱無線通信LSI業(yè)內(nèi)超高容量級別的1024KB內(nèi)存。內(nèi)存可支持多跳(multi hop)網(wǎng)絡(中繼功能)及無線環(huán)境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的運行和大量數(shù)據(jù)的存儲,因此,有利于系統(tǒng)的廣域Mesh網(wǎng)絡建設并減少維護作業(yè)。除此以外,還配備強大的加密電路,可進一步提高系統(tǒng)的安全性。
迄今為止,全世界范圍內(nèi)所使用的IoT設備,都需要根據(jù)各個國家的無線相關法律法規(guī)和標準的要求進行開發(fā),而此款新產(chǎn)品搭載了支持多頻段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可廣泛應用于全世界不同的國家與地區(qū)。
本產(chǎn)品已于2020年12月開始出售樣品(樣品價格 1,000日元/個,不含稅),并計劃從2021年3月開始暫以月產(chǎn)10萬個的產(chǎn)能投入量產(chǎn)。
LAPIS Technology未來也將持續(xù)推進高品質無線通信LSI的開發(fā),為打造智能社會,豐富人類的生活做出貢獻。
