電銷(xiāo)抗封號(hào)軟件怎么辦理
芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單,從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶是誰(shuí),但很可能指的是從英特爾向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。
當(dāng)前,臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果英特爾將制造任務(wù)外包,就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)器,而臺(tái)積電和三星電子則需要更多的設(shè)備來(lái)處理額外的工作。
據(jù)預(yù)計(jì),英特爾可能會(huì)在公布第四季度業(yè)績(jī)后,討論其制造戰(zhàn)略。投資者和分析師認(rèn)為,英特爾在制造方面已經(jīng)落后,但在之前的財(cái)報(bào)中并未提供具體的計(jì)劃。
薩斯奎漢納金融集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)分析師克里斯托弗·羅蘭(Christopher Rolland)最近在一份投資研究報(bào)告中稱(chēng):“除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),投資者還將期待英特爾的長(zhǎng)期戰(zhàn)略和制造業(yè)務(wù)策略更加清晰。如果該計(jì)劃至少包括部分核心PC和服務(wù)器產(chǎn)品的外包,我們將感到鼓舞。”
去年12月底,美國(guó)對(duì)沖基金Third Point曾致信英特爾公司董事長(zhǎng)奧馬爾·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特爾尋求戰(zhàn)略替代方案,包括將芯片設(shè)計(jì)和制造任務(wù)進(jìn)行分離。
Third Point CEO丹尼爾·勒布(Daniel Loeb)稱(chēng),英特爾在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,已經(jīng)輸給了臺(tái)積電和三星電子。此外,英特爾在其核心的PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)的份額,也被AMD搶走。
勒布表示:“如果英特爾不立即做出改變,我們擔(dān)心美國(guó)獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)將受到限制,這將迫使美國(guó)更加依賴其他國(guó)家和地區(qū)?!崩詹冀ㄗh英特爾外包制造任務(wù),并剝離一些失敗的收購(gòu)。
除了阿斯麥,臺(tái)積電上周也透露了更多線索。臺(tái)積電表示,將把2021年資本支出增加到280億美元,這是一個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)字,遠(yuǎn)高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測(cè),臺(tái)積電正在投入產(chǎn)能,購(gòu)買(mǎi)阿斯麥的機(jī)器和其他設(shè)備,以滿足英特爾的大訂單。
臺(tái)積電高管拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論。但近日有報(bào)道稱(chēng),英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星進(jìn)行了談判,商討芯片外包事宜。
當(dāng)然,英特爾也可能不會(huì)在周四給出最終的答案。上周,英特爾剛剛宣布,公司CEO鮑勃·斯萬(wàn)(Bob Swan)將于今年2月15日卸任,由VMware CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)接任。斯旺曾表示,他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn),以及外包多少,但基爾辛格可能需要更多時(shí)間來(lái)制定自己的戰(zhàn)略。