電銷防封軟件
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英特爾的模塊化架構(gòu)方法驅(qū)動著下一輪革新,韶關(guān)電銷防封軟件這使我們能夠在不同制程節(jié)點(diǎn)上混搭獨(dú)立的芯片或單元,韶關(guān)電銷防封軟件并使用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接。隨著越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變,英特爾在先進(jìn)封裝方面的領(lǐng)先地位將使我們更好地引領(lǐng)這一趨勢。這已經(jīng)體現(xiàn)在Ponte Vecchio上,韶關(guān)電銷防封軟件我們也將通過即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品,比如面向客戶端計算的Meteor Lake,來全面擁抱這一趨勢。韶關(guān)電銷防封軟件正如我們此前公布的Meteor Lake計算單元將采用英特爾領(lǐng)先的Intel 4制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),部分支持性單元將交由臺積電生產(chǎn)。韶關(guān)電銷防封軟件過去一年,我們看到了PC市場的需求激增,我們預(yù)計這種需求會在未來幾年保持強(qiáng)勁。英特爾已經(jīng)明確大規(guī)模投資新廠的計劃,以滿足長期需求,但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時間。IDM2.0模式的一個獨(dú)特優(yōu)勢在于,韶關(guān)電銷防封軟件我們可以利用所有可用的方式,來確保滿足客戶的近期供應(yīng)。這就是英特爾模塊化方式、內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)和深厚代工伙伴關(guān)系的組合,所帶來的顯著競爭優(yōu)勢。我們擁有業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù),以及先進(jìn)的封裝能力,這使我們能夠以無與倫比的靈活性,韶關(guān)電銷防封軟件為客戶交付領(lǐng)先產(chǎn)品并確保產(chǎn)品供應(yīng)。
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