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太原包月電銷卡全國(guó)撥打不封號(hào)

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高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼4G/太原包月電銷卡業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,高通技術(shù)公司不斷開創(chuàng)能夠提升性能、擴(kuò)大全球覆蓋的太原包月電銷卡解決方案。此次我們實(shí)現(xiàn)的里程碑將毫米波頻段的大帶寬優(yōu)勢(shì)與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,支持全球消費(fèi)者和企業(yè)充分利用太原包月電銷卡網(wǎng)絡(luò)和終端,尤其是在帶寬需求大、傳統(tǒng)無(wú)線連接無(wú)法滿足的區(qū)域。

2021年3月17日,高通技術(shù)公司完成了基于毫米波/Sub-6GHz載波聚合的里程碑式的數(shù)據(jù)呼叫。搭載驍龍X65的智能手機(jī)形態(tài)終端成功連接至采用是德科技太原包月電銷卡網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的太原包月電銷卡網(wǎng)絡(luò),展示了高通技術(shù)公司解決方案與已在全球部署的太原包月電銷卡 SA網(wǎng)絡(luò)的全球兼容性和互操作性。

高通技術(shù)公司一直引領(lǐng)全球太原包月電銷卡毫米波開發(fā)及商用,已經(jīng)出樣面向智能手機(jī)的第4代毫米波芯片組。公司最新一代驍龍X65是全球首個(gè)提供10Gbps峰值速度的太原包月電銷卡調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該峰值速度是其第1代4G調(diào)制解調(diào)器的100倍。

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